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規格:(70L)27入
成分:高密度聚乙烯(HDPE),奈米碳酸鈣(CaCo3),香精
顏色:黑色
產地:台灣
保存期限:10年
注意事項:請置於孩童不易取得之處,以免孩童將此袋套於頭部,造成窒息危險。
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工商時報【蘇嘉維、涂志豪╱台北報導】
面板驅動及觸控IC廠敦泰(3545)受惠於整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)潮流,TDDI規格的IDC晶片自下3c產品推薦半年起出貨持續放量,由於三星已決定在明年新推出拍賣機種中大量採用TDDI晶片,帶動大陸手機廠全面跟進。
敦泰受惠於華為、OPPO等手機大廠擴大下單,IDC晶片明年第一季平均月出貨量上看400萬套,明年第二季可衝上700萬套規模。
智慧手機廠為了要求手機設計輕薄,但零組件成本又要逐漸降低,今年已開始導入整合觸控IC及面板驅動IC的TDDI晶片。市調機構IHS指出,手機廠過去可能需要兩家IC設計廠才能供應觸控IC及LCD驅動IC這兩種晶片,但是未來整合成為TDDI單晶片後,只需要一家晶片供應商,不但成本降低,可以簡化供應鏈及降低組裝成本,同時可以提升電池容量,手機續航力可以更強。
在這波晶片整合潮流帶動下,敦泰IDC晶片已成功打入大陸、日本、韓國智慧手機廠供應鏈,包含華為、小米、金立、酷派、OPPO等大陸手機廠已開始導入,日本夏普及韓國樂金等客戶也開始採用。法人表示,敦泰IDC晶片出貨量從第一季全部僅100萬套,第三季平均每月出貨量已達100~200萬套,第四季平均每月已經成長到300萬套。
敦泰第三季合併營收達30.56億元,毛利率回升至20.5%,歸屬母公司稅後淨利達0.93億元,每股淨利0.32元。累計今年前三季合併營收達83.25億元,歸屬母公司稅後淨利達0.65億元,順利由虧轉盈,每股淨利0.22元。敦泰日前指出,第四季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力,但因產品組合調整得宜,加上TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高,看好單季營收維持成長。
敦泰公告11月合併營收月減4.1%達8.70億元,但12月受惠於華為提高智慧型手機零組件拉貨,大客戶OPPO更是全力衝刺出貨量並擴大對敦泰下單,因此,法人看好敦泰12月營收將見明顯成長,而全年將可維持獲利,代表敦泰合併旭曜的綜效已開始慢慢顯現。
而隨著明年起智慧型手機面板解析度將再度提升,觸控面板也開始採用內嵌式觸控技術,TDDI方案受到手機大廠青睞。法人指出,敦泰明年IDC晶片出貨成長力道強勁,明年第一季平均每月出貨量上看400萬套,第二季每月有機會達到700萬套水準,較今年第四季出貨量幾乎倍增,顯示敦泰明年營運動能相當強勁,獲利可望較今年出現數倍成長。
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